TSMC Lakukan Uji Coba Produksi Chip 2 Nm Mulai Pekan Depan
Jakarta – Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) dilaporkan akan memulai uji coba produksi chip 2 Nm minggu depan.
Chipset ini rencananya akan pertama kali diadopsi oleh Apple untuk seri iPhone 17 serta perangkat Apple lainnya. Ini adalah mengonfirmasi kabar yang digunakan menyampaikan bahwa uji coba produksi dimulai jarak jauh lebih lanjut awal.
Dikutip dari Gizmochina, sebelumnya uji coba produksi diharapkan akan dimulai pada Q4 (Oktober atau setelahnya). Hal ini diartikan sebagai upaya untuk mempercepat produksi guna mengamankan hasil yang dimaksud stabil sebelum produksi massal.
Sebagai informasi, uji coba produksi adalah ketika perusahaan menguji proses lini produksi yang tersebut direncanakan untuk digunakan, sebelum produksi massal. Produksi uji coba akan dikerjakan dalam pabrik Baoshan milik TSMC pada Taiwan utara. Peralatan yang dimaksud diperlukan untuk produksi 2nm sudah dibawa lalu dipasang di pabrik Baoshan sejak kuartal kedua.
Model iPhone 15 Pro dilengkapi chipset A17 Pro yang dibuat menggunakan proses 3nm TSMC. Proses ini memungkinkan lebih lanjut berbagai transistor untuk dikemas di ruang yang tambahan kecil, sehingga meningkatkan kinerja lalu efisiensi dibandingkan dengan pendahulunya. Chip M4 Apple baru-baru ini memulai debutnya dengan iPad Pro baru yang tersebut menggunakan serangkaian fabrikasi 3nm yang disempurnakan.
Mendapatkan tingkat hasil yang tersebut cukup baik (persentase chip yang mana lolos pemeriksaan kontrol kualitas) umumnya merupakan salah satu tantangan terbesar untuk catatan rute baru. Pada bulan April tahun lalu, chip 3 Nm dari TSMC memiliki tingkat hasil sekitar 50 persen.
Apple sebelumnya diyakini akan menyimpan seluruh kapasitas produksi chip 3nm TSMC untuk chip A17 Pro juga M3. Apple dapat mengulanginya dengan TSMC untuk kapasitas produksi 2nm juga. Sebuah laporan dari Mei tahun setelah itu mengungkapkan bahwa perusahaan yang disebutkan sedang berupaya menyimpan seluruh kapasitas produksi chip 2nm juga.
TSMC diharapkan menerapkan teknologi gate all around (GAA) dimulai dengan rute 2 Nm yang tersebut akan meningkatkan kinerja serta efisiensi daya. TSMC juga berencana untuk memperkenalkan teknologi back-side power supply (BSPR) dengan chip 2 Nm.
Pilihan editor: Alasan Ponsel Poco F6 serta Seri F Sebelumnya Selalu Pakai Chip Snapdragon
Artikel ini disadur dari TSMC Lakukan Uji Coba Produksi Chip 2 Nm Mulai Pekan Depan





